AMD CEO苏姿丰确认今年发布新卡：下一代CDNA计算架构+多芯封装

原标题：AMD CEO苏姿丰确认今年发布新卡：下一代CDNA计算架构+多芯封装 来源：快科技

AMD CEO苏姿丰博士近日接受媒体采访时确认，会在今年晚些时候推出下一代CDNA架构，自然就是CDNA2。去年11月，AMD发布了顶级加速计算卡Instinct MI100，首次采用针对HPC高性能计算、AI人工智能全新设计的CDNA架构，和游戏向的RDNA架构截然不同。

它采用台积电7nm工艺制造，集成120个计算单元、7680个流处理器，专门加入Matrix Core(矩阵核心)用于加速HPC、AI运算，FP64双精度浮点性能首次突破10TFlops(也就是每秒1亿亿次)，另外整合4096-bit 32GB HBM2显存，支持PCIe 4.0 x16和八卡并行，整卡功耗300W。

CDNA2架构新品预计叫做Instinct MI200，已经多次曝光，开发代号“Aldebaran”(毕宿五)，将首次引入MCM多芯片封装设计，有点类似锐龙、霄龙的小芯片封装，流处理器可以因此轻松翻番到1.5万个。

MI200已确定进入HPE Cray EX超级计算机，未来还会搭配新一代定制版“Trento”霄龙处理器，共同用于AMD为美国国防部打造的百亿亿次超级计算机“Frontier”。

相关知识

AMD CEO苏姿丰确认今年发布新卡：下一代CDNA计算架构+多芯封装
天数智芯推出7nm Big Island GPU产品线 主打云计算市场
欲帮美企摆脱台积电依赖？英特尔投资200亿美元在美建晶圆工厂
确认新专辑将在今年发布，新单曲“INUYASHA”将于2月3日发行
京东云发布自研“京刚”架构 解决疫苗预约等高峰值性能瓶颈
程序员“改变”世界？原来这些大佬都是工程师丨财经科普
英特尔2020年营收779亿美元创新高 股价昨涨今跌
嬴彻科技发布自动驾驶系统“轩辕”，物流合伙人模式加速商业化进程
大咖云集！世界人工智能大会7月9日开幕，首日阵容含7位图灵奖+30多位CEO
OCP China Day聚焦开放计算，赋予时代新主题

网址: AMD CEO苏姿丰确认今年发布新卡：下一代CDNA计算架构+多芯封装 https://www.alq5.com/newsview304228.html