首页资讯车企缺芯受不了：白宫开会解决芯片危机这类股站上风口

车企缺芯受不了：白宫开会解决芯片危机这类股站上风口

来源：爱乐趣网时间：2021-04-09 12:05

投资研报

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　　来源：华盛通

　　美国制造业巨头企业通用和福特宣布继续在北美更多工厂停产之际，白宫坐不住了。德国大众称，对全年汽车产量的影响取决于芯片短缺持续多久。

　　4月8日，周四，美国白宫新闻发言人Jen Psaki表示，美国白宫国家经济委员会（NEC）主任Brian Deese和白宫国家安全顾问Jake Sullivan下周将牵头与“大量公司”的高管们开会，讨论持续已久的芯片供应短缺问题。

　　美国参议院准备就半导体立法

　　美国总统乔 · 拜登表示，美国参议院领导人正准备提出有关半导体的立法。

　　全球芯片短缺对汽车制造商的打击尤为严重，在疫情期间，汽车工厂闲置，导致许多订单被取消。拜登在今年2月份下令联邦机构采取几项行动来解决芯片供应危机，并正在寻求370亿美元的资金，用于提振美国芯片制造行业。

　　大型科技企业陷入缺芯危机

　　尽管分析师预计芯片供给短缺将持续至2022年，但全球大型科技企业却并未陷入困境。

　　3月26日，通用汽车因为缺少芯片宣布了进一步的危机措施，包括无限期中止其北美工厂的生产活动，要求6500名雇员休假，并削减高管薪酬。此前，底特律三大汽车制造商通用、福特和菲亚特克莱斯勒（FCA）已计划将目前北美工厂的停产时间延长至4月份。

　　福特称，美国芝加哥、堪萨斯城、密歇根州的工厂将停工一周时间，但若干工厂将取消夏季停工计划，以弥补近期停工导致的产量缺口。上周福特刚表示将因“缺芯”而深化北美的减产行动，包括将密歇根总部附近一家工厂闲置两周，后者是生产其最大“现金牛”F-150皮卡的重镇。

　　通用汽车计划将原先不受芯片短缺影响的三家工厂闲置或减产一到两周，包括田纳西州和密歇根州生产雪佛兰Traverse和凯迪拉克XT5、XT6等中型SUV的工厂。堪萨斯城和加拿大安大略省的各一处工厂从2月初便关闭，停工将延长至5月10日，影响到Malibu轿车和凯迪拉克XT4。

　　同时，密歇根州另一家生产雪佛兰Traverse和别克Enclave跨界车（crossover）的工厂将在4月19日当周暂时停产，墨西哥一家工厂也将在那一周取消雪佛兰Blazer SUV的生产，这款SUV去年曾迅速成为美国SUV市场中的“龙头老大”。

　　同日，按汽车销量计算，去年不幸将全球最大汽车制造商让位于日本丰田的德国大众集团也坦言，未来几个月关键的半导体供应将“保持紧张”，2月美国得州罕见冬季风暴令生产停滞使得情况恶化，在该州“不排除进一步生产调整”，对全年汽车产量的影响取决于芯片短缺持续多久。

　　分析普遍认为，新冠疫情以来汽车行业缺芯情况愈发严重，主要由于半导体制造商在“居家经济”热潮下为电子消费品分配了更多产能，而超预期反弹的汽车需求反而没有产能应对。今年初美国南方恶劣天气令石化产品供应中断，以及日本一处芯片制造厂起火都加剧了芯片停产。

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　　高端芯片需求旺盛芯片制造业绩超预期

　　三星电子公司（Samsung Electronics） 4月7日表示，预计第一季度营业利润将增长44%至9.3万亿韩元，约合83亿美元。此前标普全球市场情报公司（S&P Global Market Intelligence）收集的分析师预期，该公司的营业利润约为9.1万亿韩元，收入为61.4万亿韩元。

　　值得注意的是，三星利润超预期主要是受智能手机和家用电器需求复苏驱动。野村证券（Nomura Securities）汉城分析师CW Chung预计，受经济复苏等因素影响，该公司的移动业务营业利润比上年同期增长了约50%，而包括家电在内的消费电子产品部门的营业利润则翻了一番。

　　在疫情的干扰和需求反弹双重压力下，半导体供应链承压，产能紧缺的情况几乎存在于产业链的每个环节，且在短期内无法解决。其中，封装基板缺货的问题持续一年之久，相关企业也早在2019年起纷纷启动扩产计划，但需求量忽然暴增，供不应求的情况依旧严重。据媒体报道，台湾载板厂商欣兴、南电、景硕在ABF基板订单已经排到2023年，BT基板订单也排到8月份。业内人士指出，从目前的市场情况来看，大尺寸的FC-BGA基板缺货最为严重，其他常规的封装基板也出现缺货，交期基本都在三个月到半年，有的甚至是一年。目前从各大厂商的扩产进度来看，新增产能大幅释放将会在2022年，要到2023年后市场缺货才可能得以纾解，因此，今年的整体市场情况仍然会处于供不应求的状态。

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　　上游制造业巨头缺芯问题短时间内难以环节，下游芯片制造业企业订单排满，对于芯片概念是明确利好，华盛通梳理了港股上市的芯片公司供投资者参考。

　　港股上市公司包括：

　　华虹半导体：我国拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业。目前，集团累计专利申请受理超13000件。

　　ASM PACIFIC：公司是面向半导体行业的集成和封装设备提供商。ASMPT于1989年在香港上市，目前其54%的股份由ASM　International　N.V．所有，而ASM　International　N.V．是纳斯达克榜上有名的晶圆过程设备提供商。

　　中芯国际：中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

　　晶门半导体：设计、开发、销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案，能广泛应用于各类智能手机、智能电视、智能投影机及其他智能产品。

　　高阳科技：提供支付交易处理解决方案、提供金融解决方案、提供销售电能计量产品及解决方案、提供电讯解决方案及提供支付平台解决方案。

　　上海复旦：复旦微电子是国内从事超大规模集成电路设计，开发和提供系统解救方案的专业公司，提供IC卡芯片，读写芯片，智能电表MCU，非挥发性存储器EEPROM，FLASH，北斗导航芯片，时钟芯片等。

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